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电子组装工艺可靠性
王文利 闫焉服编著更新时间:2018-12-27 16:34:32
最新章节:10.5 QFN封装器件的可靠性返修开会员,本书免费读 >
本书针对电子行业越来越关注的产品工艺可靠性问题,系统阐述了电子工艺可靠性的基础、主要失效形式、失效机理、可靠性设计与仿真分析、可靠性实验、电子产品失效分析技术以及专项工艺可靠性问题,如无铅导入后的无铅可靠性问题及BGA器件与QFN器件应用的可靠性问题等,简要介绍了IPC-D-279:表面组装可靠性设计指南的主要内容。
上架时间:2011-06-01 00:00:00
出版社:电子工业出版社
上海阅文信息技术有限公司已经获得合法授权,并进行制作发行
电子组装工艺可靠性最新章节
查看全部- 10.5 QFN封装器件的可靠性返修
- 10.4 QFN器件组装过程常见工艺缺陷分析及解决方法
- 10.3 QFN器件的钢网设计
- 10.2 QFN器件的焊盘设计
- 10.1 QFN封装器件的特点
- 第10章 QFN器件工艺可靠性应用
- 9.10 CCGA器件的可靠性返修
- 9.9 爆米花和分层
- 9.8 焊点高度不均匀及解决方法
- 9.7 BGA焊接的开焊及解决方法
王文利 闫焉服编著
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