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半导体光电器件封装工艺
陈振源总主编更新时间:2018-12-28 23:31:48
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本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍,包括:光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目,对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都做了说明,内容浅显易懂,注重实际操作工艺及理论联系实际的能力。
上架时间:2011-06-01 00:00:00
出版社:电子工业出版社
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半导体光电器件封装工艺最新章节
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- 附录C 本书配套最简单实训室配置
- 附录B 光电行业常用长度单位的换算
- 四、5S的发展
- 三、5S含义
- 二、5S管理的思路
- 一、5S的起源
- 附录A 5S企业管理规范
- 任务二 光电产品的分选与编带
- 任务一 封装产品的检测
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5G核心网关键技术与网络云化部署
5G核心网关键技术与网络云化部署对移动核心网的发展历程进行了简要的介绍,然后着重分析了服务化、NFV、MEC、网络切片等5G核心网的关键技术和组网技术。在核心网演进背景及关键技术介绍之后,本书着重阐述了5G核心网组网、核心网云化及设备选型配置方案,并在介绍5G整体网络安全架构的基础上提出了5G核心网安全解决思路。本书适合通信工程技术人员、通信企业的管理和运营人员、通信设备厂商和研究机构的人员阅读,工业15.9万字 - 会员
边缘数据中心光网络
本书针对当前边缘数据中心光网络多域协作、异质资源分配、服务能力可靠性的需求,从多域可信控制、资源高效分配、可靠性提升等方面提出相应的解决方案。本书介绍边缘数据中心光网络可信控制技术,以及分布式软件定义边缘数据中心光网络的可信控制架构与跨域交互机制。然后,依次介绍边缘数据中心内突发流量预测与调度技术、边缘数据中心间长期流量预测与调度技术,并介绍相应的流量预测模型与资源分配算法。针对边缘数据中心光网络工业5.5万字 - 会员
5G承载网络运维(高级)
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通信原理
本书对通信系统的基础理论和关键技术进行深入分析。全书共12章,包括绪论、随机过程、连续波模拟调制、模拟信号数字化、基带脉冲传输、信号空间分析、数字调制、扩频调制、无线信道与无线传输新技术、信息论基础、信道编码,以及同步技术。本书强调通信基础理论,注重理论知识与工程实践的联系,内容融入新通信技术。本书知识体系完整,条理清晰,阐述浅显易懂,配套资源丰富。本书可作为高等院校电子信息类和计算机类专业通信原工业23.7万字 - 会员
天地一体化信息网络时间统一技术
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5G承载网络运维(初级)
本书包含5G系统架构的认知、5G承载网设备安装、5G承载网中的以太网技术、5G承载网中的IP路由技术、5G承载网测试与验收、5G承载网络维护等内容。本书以“项目—任务”的形式组织基础理论和操作实训的知识点,使读者既能了解5G的基本概念,又能掌握5G承载网的基本原理、设备安装和开通、业务测试与验收、网络日常维护等方面的基础知识与应用技能。本书可用于1+X证书制度试点工作中的5G承载网运维职业技能的教工业7.9万字 - 会员
信息的传输与通信技术
《现代智能控制实用技术丛书》共分为四本,其内容按照信号传输的链条,即由传感器、调制与解调、信息的传输与通信技术和智能控制技术的应用组成。本书系统地对信息传输与现代通信技术的密切关系、通信技术的发展简史,以及现代通信技术的特点和发展趋势进行介绍;客观回顾我国通信事业的发展历程;并简述世界通用的、利用通信技术传输信息的主要手段,诸如有线通信的载波技术、无线通信的微波接力通信的基本概念、基本原理,以及各工业14.4万字 - 会员
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信号的调制与解调技术
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