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5.10.4 PCB Footprint missing错误
#1 ERROR(ORCAP-36002):Property"PCB Footprint"missing from instance U3:HI3716MDMO3B_VER_A,ETH PHY_12 (3.95,1.35).
解决的办法如下:
(1)错误描述是封装PCB Footprint的缺失,缺失的器件是U3,含义就是U3这个器件在绘制原理图时没有做封装的匹配,这一栏是空的。
(2)在原理图中找到U3这个器件,双击该器件,编辑元器件属性,找到“PCB Footprint”一栏,如图5-177所示,这一栏是空着的,所以在输出网表时会报错,原理图的每一个器件必须匹配一个封装名称才可以。
![](https://epubservercos.yuewen.com/ECAEA3/23020635009726006/epubprivate/OEBPS/Images/42034_142_2.jpg?sign=1739477992-3XfWoQDsJlx8XmJwPc4qxu0ZWuFMg35i-0-afa15da162475b559f932a4f5da49344)
图5-177 U3器件封装缺失示意图
(3)在“PCB Footprint”一栏中填写U3对应的封装名称,保存,如图5-178所示,这个“PCB Footprint missing”的错误就解决了。
![](https://epubservercos.yuewen.com/ECAEA3/23020635009726006/epubprivate/OEBPS/Images/42034_143_1.jpg?sign=1739477992-Li7t7KvnmZoYpy92J3VBtneDIXDA4WZr-0-1ff9b81a4ee626699267a1becd072c34)
图5-178 U3器件封装填写示意图